Создание узоров внутреннего слоя с помощью фотолитографии Процесс производства начинается с подготовки предварительно обработанных подложек с внутренним слоем, которые получают химически обработанную поверхность. Сухой фоторезист тщательно ламинируется с помощью нагретых валиков, а затем охлаждается для подготовки к нанесению рисунка. Прямое лазерное воздействие избирательно затвердевает на резист, формируя необходимую схему схемы.
Выявление схем: разработка, травление и проверка После экспонирования платы погружают в раствор, в котором растворяется неэкспонированный фоторезист, что позволяет выявить предполагаемый рисунок схемы. Цифровой оптический контроль тщательно проверяет соответствие этих рисунков установленным стандартам. Этот контрольный этап гарантирует, что последующее травление точно удалит излишки меди, определяя внутреннюю топологию схемы.
Прецизионное склеивание: Ламинирование и многослойная сборка Специально разработанные внутренние слои соединяются с помощью адгезивных препреговых пленок и медной фольги для создания прочной упаковки. Контролируемый индукционный нагрев и прессование — сначала горячее, затем холодное — соединяют слои в единую многослойную структуру. Этот процесс гарантирует точное позиционирование и прочные межсоединения, составляющие основу надежной печатной платы.
Переходные отверстия и соединительные пути: Сверление и формирование сквозных отверстий Передовые технологии сверления позволяют создавать точные переходы и сквозные отверстия, которые служат проводниками электроэнергии между слоями. Оптические камеры и лазерные измерения гарантируют, что каждое отверстие соответствует строгим критериям по размерам и расположению. Затем эти отверстия обрабатываются для металлизации, что обеспечивает надежную межслойную связь.
Создание токопроводящих слоев: Меднение и защитная отделка Плата подвергается гальваническому осаждению меди, которое образует однородную тонкую проводящую пленку как на просверленных отверстиях, так и на открытых поверхностях. На последующих этапах нанесения покрытия толщина меди увеличивается, а для защиты от коррозии наносятся защитные слои олова или свинца. Каждый этап тщательно контролируется для получения прочной и эффективной проводящей сети.
Создание окончательной схемы: Внешняя фотолитография и маскировка припоем Наружные поверхности подвергаются механической и химической обработке, чтобы создать идеальную текстуру для адгезии. Фоторезист ламинируется, а затем выборочно обрабатывается лазером, что позволяет получить окончательную конфигурацию внешнего контура. Маски для жидкого припоя наносятся, отверждаются под воздействием ультрафиолетового излучения и разрабатываются для защиты и точного определения зон соединения.
Окончательная проверка: Тестирование, механическая обработка и упаковка Готовые платы проходят всестороннюю электрическую и оптическую проверку для проверки целостности контуров и правильного выравнивания контактных площадок. Механическая обработка контуров и ультразвуковая очистка очищают края платы и удаляют остаточные загрязнения. Наконец, перед поставкой платы герметизируются влагопоглощающими материалами, что обеспечивает качество и долговечность.